节约粮食，既在于个人合理用餐、杜绝浪费，也在于“科学储粮、调节库存”。记者7日从中科银河芯团队获悉，由其研发的温度水分一体化传感器提供了芯片级解决方案，下一步他们计划将水分敏感部分集成到芯片内部。

官方发布数据显示，2019年，中国粮食总产量超过6.6亿吨，创历史最高水平。另据官方发布的《中国的粮食安全》白皮书显示，2018年，全国共有标准粮食仓房仓容6.7亿吨，简易仓容2.4亿吨，有效仓容总量比1996年增长31.9%。

“由于粮食来源不同，其温度、湿度、水分、杂质情况差异很大，一个大的粮仓，动辄几千吨的存量，一旦发生霉变，处理措施极其麻烦。”中科银河芯创始人郭桂良说，为减少粮食保存过程中的损失，一方面要建立符合标准的粮食仓库，另一方面要对粮食存储情况做及时监测跟踪。

据他介绍，中国从2000年开始实施数字粮情测控系统，按照一定的密度部署单总线温度传感器，帮助粮仓实现数字温度的实时监测，而湿度检测则采用有限的几个温度监测点来得到仓内外湿度，水分检测并没有大量使用。“由于技术条件的限制，目前的粮情测控方案一般是一个仓库内定点布置几个湿度传感器测量整个仓库的湿度水平，最主要的监测还是在库存粮食温度的监测。”他解释说。

针对现实需要，主要创始团队出自中国科学院微电子研究所的中科银河芯研发了温度水分一体化传感器。郭桂良表示，这款传感器可以充分升级目前的数字粮清测温系统，为解决行业痛点提供芯片级解决方案，“同时我们还与使用单位共同设计了防熏蒸方案，适应行业应用”。

“这款传感器的芯片将水分敏感部分放到了芯片外部，是适应粮情行业特殊要求的一款芯片。下一步，我们计划将水分敏感部分集成到芯片内部，在提高集成度的同时，进一步提高精度。”他说。

郭桂良介绍说，中科银河芯还有可应用于低温储藏、电力测温、油温测量、高压蒸汽温度测量等特殊场景下的代表芯片。应用领域包括家用电器、应用电子、粮情监控、工业监控、冷链、仓储、环保等。(记者 张素)